高真空除气炉的特点

科创鼎新公司生产的高真空除气炉，真空度可---10-7pa，可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。

高真空除气炉特点：　

　---真空度高；

　控温精度高；

　更高的升温速率；

　智能化；

　可真空去除产品空洞与气泡；

　降低产品的氧化性；

　提高工艺室的洁净度。

真空除气炉、真空存储柜的使用环境

使用环境

　设备占地面积约：长2米，宽1.6米（约3.2平米）高1.95米；

　电源：380 v±38 v，50 hz±0.5 hz，约15kw（外部电源用户自备）；

　工件要求：无油污，无腐蚀性物质；

　环境温度：   5 ℃ ～ 35 ℃；

　相对湿度：  20%-85%；

　设备应安装在通风---的厂房内。

真空除气炉、真空存储柜的保养维护

保修期满后，供方将以优惠价格向用户提供备品备件，并对设备提供有偿技术和维修服务；

设备安装调试时，对用户进行技术培训，培训内容包括设备的工作原理、操作、安全、维修、质控等。

设备日常维护包括真空泵的油位检查、电机有无异响、电压电流是否正常、水冷机制冷与流量是否存在异常。真空室内保持清洁，不得有灰尘、异物或者溅入液体以及腐蚀性物质。应当定期对箱室清洁，可以进行酒精擦拭、氮气吹扫等。